产品简介
用于基板植球和单颗芯片植球。
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球。
产品特性
振动盘方式供球
所有品种通用
治具成本低
结构紧凑，占地空间小
产品应用
基板植球
芯片植球
规格参数
芯片尺寸
1 x 1 ~ 50 x 50 mm
锡球尺寸
≥0.2 mm
对位精度
10 um
对应产品
基板和单颗芯片
速度
30 s/panel
植球良率
99.95%
机身尺寸（ W x D x H )
850 x 1100 x 1750 mm
