产品简介
Elite Etch 7000是一款先进的自动混合酸蚀刻开封机。通过供给精确的、微量的硝酸、硫酸或混合酸，开封机能够快速打开各种芯片IC封装。
酸液在蚀刻腔中产生极端的湍流，大大加快了封装剂的去除速度。同时精确的酸温和高流速保证了开封过程不会损坏键合线。
Elite蚀刻采用了最新的创新技术。蚀刻头由优质碳化硅加工而成，具有极强的耐酸性和耐温性。结合氮气监测和吹扫系统，这种整体设计可以减少解封装后残留在蚀刻头上的酸液。高导热的碳化硅蚀刻头缩短了加热时间。
蚀刻过程被设计在通风柜内，同时保证了必要的安全功能。通过热交换系统，废酸被冷却到90摄氏度以下，并输送到废液瓶中。
Elite Etch 7000在酸液容器和开封机之间的所有流体接头都采用了双重密封。容器组件和蚀刻单元都包含流体传感器，当任何容器或组件发生酸液泄漏时，设备将自动发出警报。
产品应用
芯片开封
失效分析
规格参数
Etcher Unit | Height: 300 mm (13 in) Width: 190 mm (7.5 in) Depth: 305 mm (12 in) |
Bottle Assembly | Height: 254 mm (10 in) Width: 280 mm (11 in) Depth: 127 mm (5 in) |
Weight | Approx. 16 kg (35 lb) |
Power Source | 90 to 250 VAC, 50 to 60 Hz (4 amp) |
Acid temp. range | 20° to 250° C |
Acid temp. set point | 1° C ± 1% of setting |
Etch cavity (up to) | 22 mm x 22 mm (30 mm diagonal) |
Choice of Acids | fuming nitric acids, mixed fuming nitric and sulfuric acids, or fuming/concentrated sulfuric acid |
Acid Mix Ratios | (nitric to sulfuric ratios) 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1 |
Post Etch Rinse Options | sulfuric acids, fuming nitric acids, mixed acids, or no rinse |
Etch Times | 1 to 1,800 seconds in 1 second increments (1 seconds to 30 minutes) dynamic (real time) adjustments of etch time |
Etch Temperature Ranges | 20° to 90° C (nitric acid), 20° to 250° C (sulfuric acid), 20° to 100° C (mixed acids) |
Etchant Volume Selection | 1 to 6 ml per minute - for all acids & acid mixes |
