产品简介
T-8000-G贴片机基于花岗岩基座，配备直线电机和高分辨率直接测量系统，该机型是同系列中功能最强大应用最广泛的机型。 此外，T- 8000-G兼容众多现有选项以及定制选项。粘结剂可用于组装和贴片技术中的各种应用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平台更大的工作区域，可以处理12英寸的晶圆。
T- 8000-G兼容了所有常见的贴片技术。
产品特性
最高精度
模块化集成
全自动和手动模式
市场上最好的贴片粘接效果
产品应用
规格参数
Travel range | 740 mm x 560 mm |
Bond force | 10 g – 10,000 g |
Placement accuracy | 2.5 µm @ 3 sigma |
Min./Max Chip Size | 80 µm – 10 mm |
Wafer size ring & frame | 2" - 12" |
