产品简介
VSU200真空共晶焊炉是一款可置于桌面上的真空焊接系统。
产品特性
无孔洞焊接
高精度温度控制
内置甲酸起泡器
真空下快速冷却
内置冷却系统
操作时腔室盖可安全互锁
易于操作和维护
惰性气体消耗量小
单相电源
产品应用
散热片上的功率半导体器件
熔化凸点
扁平集成电路封装
混合电路的回流焊接
光电器件
MEMS器件
倒装焊
粘片后焊接
光电池组装
气密封装密封
高亮度LED贴装
传感器等等
规格参数
加热表面
260mm x 210mm
最高温度
650°C（持续运行）
控制精度
± 0.5°C
加热速率
最高可达250°C/min
冷却速率
氦气泄漏率
< 10^-8 mbar.l/s 真空接口KF16
加热空间最大高度
45mm
电源
380VAC, 12Amp, 50/60 Hz
系统尺寸
550 x615 x 400 mm3
