产品简介
等离子清洗机作为微组装产品试制中的关键设备，基本可覆盖所有微组装产品的生产。它通过氧气、氩气和氢气等气产生的等离子体轰击待清洗表面，可以有效清除陶瓷表面键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，在引线键合前进行等离子清洗可以大大降低键合的失效率。同时对BGA 焊盘、围框焊接区域进行活化处理后能极大的提升合金的润湿性，使得真空焊接过程等过程可以减少或者杜绝助焊剂的使用，同时大大的降低BGA 焊接的空洞率。
产品特性
处理温度低
处理全程无污染
处理效果稳定
可以处理各种形状的样品
产品应用
芯片封装
失效分析
规格参数
电源系统 | 定制射频电源：频率13.56MHz；功率0~1000W 可调； 全自动真空电容匹配器 |
真空系统 | 定制双级旋片泵（油泵）：80m3/h 可选配定制罗茨泵250m3/h 真空计：日本英福康皮拉尼真空计 真空管路：全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管 |
腔体系统 （可定制） | 铝合金真空腔体，军工级焊接密封，25mm 厚度 腔体内部尺寸：450×450×500mm（宽×高×深） 电极板布置方式：水平布置，可活动抽取 工作托盘：可选配 空间层数：8 层 |
气体系统 | 气压阀，日本SMC 流量计，七星华创品牌，0~300SCCM 两路工艺气体：氩气、氧气 （氩气、氧气、氮气、氢气、四氟化碳可选） |
