超精密组装系统（Die Bonder）

产品简介

MRSI Systems公司建造MRSI-705是为了实现更高标准的可靠而值得信赖的操作，其设计基于获奖的工业标准平台。主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的零压力、无钢且主动冷却的直线电机驱动。编码器刻度达0.1微米精度，可实现快速、精密、闭环定位。并通过更高端的线缆管理及Z轴先进的空气轴承技术提高了可靠性。

平台的设计更少地采用了运动的机械部件。实心花岗岩平台从顶部支撑贴片头，因此无机械结构处于悬臂状态。所有这些因素使MRSI-705在保证热稳定和机械稳定的同时，实现极快的启动时间和±8微米乃至更好的贴片精度，从而满足了关键应用的要求。

产品特性

• 超大、可自由配置的工作区域

• 适用于高端装配的压力控制

• 足够的灵活性适应小批量生产和大批量生产

• 先进的视觉系统可在360°全方位范围内进行的芯片的快速探测和定位

• 共晶焊-快速升温，脉冲加热台

• 带激光高度感应的点胶功能

产品应用

• 3D封装

• 晶圆级封装

• LED装配

• 微波组件

• 光电模块

• 射频功率放大器

• 红外传感器

• 压力传感器

• 微机电器件

• 半导体封装

• 混合电路

• 多芯片模块

• 心脏起搏器和助听器

• 医学成像

• 激光二极管

• 喷墨及打印头

• 太阳能集中器封装

• 芯片上的系统

• 封装内的系统

规格参数