全自动点胶机

产品简介

MRSI-175Ag导电胶点胶机具有伺服控制的X、Y、Z轴平台。系统的两个点交投可各自单独配置多种不同的点胶技术，包括螺杆泵，时间/压力和喷射。系统还配有蘸胶头，以使其有能力重复实现最小蘸胶点0.005”的蘸胶。

MRSI-175Ag可为如微波模块这样的各种应用快速而程序化地进行银胶填充的导电胶跌的点胶，胶点直径10mil。要实现100%的覆盖须严格控制熔合线厚度，这就必须能够精确控制胶量。

采用伺服控制的针筒式点胶泵，使MRSI-175Ag快速实现在点胶与封装应用之间的切换。只要在点胶泵针筒内更换一个drop，就可将MRSI-175Ag用于所有应用。

MRSI-175Ag是唯一的一种具有通过激光高度感测来实现基板表面测绘的点胶机。系统使用激光器在三个位置感测高度，从而确定将要点胶的材料表面的斜度。在一个封装之内测绘无数个表面。表面测绘使得点胶过程中的精密间隙控制成为可能。如果在前面一个制程中的基板是手动安装的，那么这种功能对于在此基板上点胶尤为重要。设备还可选配共焦高度传感器。这种共焦彩色传感器用于在单轴上确定点胶高度，为RF微波封装中常见的但在激光三角系统中不可实现的深腔和隧道点胶提供了路径。

MRSI-175Ag在MRSI Systems的Windows工作单元软件上运行。此工作单元软件在所有MRSI Systems的先进封装组装和点胶设备上通用。这种简单易用的软件提供了优异的过程控制，以与其它MRSI Systems设备的广泛的互换性。

产品特性

高解析度伺服电机驱动的螺杆泵可实现最精确的点、线、面的点胶

激光高度感测实现基板表面测绘

自动针头校准

自动针头清洁清除针尖上的材料堆积

产品应用

银胶填充的环氧树脂、背部填充、封装、锡膏

规格参数