产品简介
AD2000T 全自动划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
产品特性
良好地使用隔间内所有的元件与选择性单元，以达到最佳化间隔
标准轴转速最高可达60000rpm
两光学切割机组单元
全球最小的刀片间距
产品应用
硅片切割、划片
硅片清洗
UV膜粘性去除
规格参数
最大工作尺寸 | Φ 12inch, 305mm |
主轴 | 转速 | 60000rpm |
功率 | 1.8kW |
X轴 | 切割范围 | 310mm |
最大速度 | 1000mm/sec |
Y1/Y2轴 | 切割范围 | 310mm |
最大速度 | 300mm/sec |
分辨率 | 0.078μm |
精度 | 0.002mm/310mm |
Z1/Z2轴 | 行程 | 34mm |
最大速度 | 80 mm/sec |
分辨率 | 0.002μm |
重复精度 | 0.001 mm |
θ | 转动范围 | 380° |
