产品简介
全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。
模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统，为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。
操作过程中，高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求，FineXT 6003可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。
产品特性
3 µm放置精度
针对晶圆或者面板的超大键合区域
多晶圆能力
多芯片能力
产品应用
芯片粘贴
光学组装
大功率激光模块组装
