产品简介
新的Datacon 2200 evo advanced贴片机是Besi成熟的、经过现场验证的多模块连接平台中的最新版本。全新的龙门和控制器系统以及全新的摄像头成像系统。Datacon 2200 evo advanced贴片机提供卓越的3μm定位精度，同时仍专注于您的生产力和吞吐量要求。
在显著提高准确性和定位能力的同时，Datacon 2200 evo advanced贴片机同时保持了在多模块连接系列中的优势。贴片机仍然提供不败的灵活性以及完整的定制能力。
产品特性
结合集成分配器、视觉对准、自动工具和晶片更换器以及抓取首个芯片等关键功能，Datacon2200 evo advanced贴片机适用于需要最佳精度、生产率、灵活性、多芯片能力和长期稳定性的应用。
产品应用
芯片粘贴
规格参数
X/Y placement accuracy | ±3 µm @ 3s |
Theta placement accuracy | ± 0.07° @ 3s |
Temperature | 450°C |
Curing | UV curing (365 & 405nm) |
Force | 50 - 2,500g (closed loop) |
Wafer size | 4" - 12" (SEMI M1) |
Frame size | FF105, FF108, FF123; automatic change
FF070 manual change
(others on request) |
Die size | 0.15 - 30mm (aspect ratio <1:10, others on request) |
Die thickness | ≥ 50µm, thinner on request |
