产品简介
M2400e 平行封焊机可提供最高的产量和温度最低的气密包装密封工艺。先进功能包括数字密封能力和盖子放置检查。M2400e 可单独使用，也可与 VPSP 设计的带联锁直通的干燥箱和真空电炉搭配使用。驱动软件考虑到多个采用各种排列的用户定义配方，可在一个低成本系统上完成不同尺寸的包装。
产品特性
装有电子模块的DIN 导轨
完全自学习操作模式
内置 HELP文件
用户可定义的ASCⅡ格式文件
Year2000 标准
6 轴坐标运动机构
5 个精密丝杠轴及一个旋转台轴承系统
自动封装高度设置
自动电极点封导引
自动电极点封补偿
电子制动系统
产品应用
芯片封装
规格参数
线性工作台球型丝杠精度 | <0.0002”(0.0051mm) |
传动精度 | 0.015mm |
重复精度 | ＜0.02mm |
封装速度调整 | 0.01mm～5mm/s 连续可调 |
实时压力自动控制 | 标准2000g 通过调整预压弹簧可达5000g |
封装尺寸 | 直线8” 圆形6” 最小1/8” |
盖板贴放和检测/预焊接精度 | X：± 0.00175" Y：± 0.00175 θ：± 0.100° |
真空烤箱温度 | 最大值：200℃ 固定均匀性：±2℃ |
