产品简介
划片印迹小，结构稳定性高
高分辨率显微镜
17英寸触摸屏，可操作性更强
产品特性
适应于多种应用场景：
12-inch
300×250mm
标准主轴转速60000rpm，选件：高转速80000rpm；高功率主轴2.2kW（30000rpm）
简单快捷的切缝检查功能
易于日常维护
更高效的真空控制系统，与普通机型相比减少50%空气消耗
产品应用
半导体制造晶圆划片
规格参数
最大工作尺寸
Φ 12inch, □ 300x250 mm
主轴
转速
60000rpm
1.8kW
X轴
切割范围
310mm
800mm/sec
Y轴
300mm/sec
0.002 mm / 310 mm
Z轴
行程
35mm
80 mm/sec
0.001 mm
θ
转动范围
380°
物理尺寸
890 mm×1000 mm×1560 mm
重量
800 kg
