产品简介
RM200/300提供了一个单一单元的解决方案，以补充PG200/300处理的附加功能，去除较薄的晶圆片上的保护带，然后晶圆进入划片工序。
在一台机器上完成对双面晶圆的粗磨、精磨、抛光和清洗。
所有的过程都是在不移动卡盘上的晶圆的情况下完成的。
研磨不添加化学物质，减少对晶圆的破坏。
产品特性
研磨过程中非接触式测量晶圆厚度
非本征吸除功能：吸除金属离子防止对晶圆中的晶体管电路产生影响
为多种产品提供提供晶圆清洗功能，例如：CMOS成像传感器，LCD驱动器，TSV
减薄机系统可以与划片机系统统筹集成，获得完美的25μm厚度的晶圆
产品应用
晶圆减薄
规格参数
加工厚度 | 300μm-1600μm |
工艺能力 | 可减薄至20um |
片内厚度偏差 | TTV<=2μm |
片间厚度偏差 | WTW<=2μm |
粗糙度 | 粗磨(#325)：Ra<0.2μm 精磨(#2000)：Ra<0.02μm |
抛光 | Ra<5nm |
主轴最大转速 | 3000RPM |
