产品简介
CM300xi-SiPh 300mm 探针台是市场上首个经过验证的集成测量解决方案，可在安装后立即进行经过生产验证的优化光学测量，无需进一步开发。该探针台支持Contact Intelligence™，这是一种创新技术，能够检测环境变化并作出反应，以优化探针接触准确度，从而实现自主型半导体测试。
产品特性
产品应用
硅光子学
规格参数
X-Y机械性能 |
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行程 | 301 mm x 501 mm (11.9 in. x 19.7 in.) |
分辨率 | 0.2 μm |
重复精度 | ≤ 1 μm |
定位精度 | 标准模式: ≤ 2 μm 精准模式: ≤ 0.3 μm |
移动速度 | > 50 mm/sec |
Z机械性能 |
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行程 | 10.0 mm |
分辨率 | 0.2 μm |
重复精度 | ≤ 1 μm |
定位精度 | ≤ 2 μm |
移动速度 | 20 mm/sec |
Theta |
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行程 | ± 3.75° |
分辨率 | 0.2μm（测于300mm载物台边缘）；0.00008° |
重复精度 | ±1μm（测于200mm载物台边缘）; ≤ 0.0004° |
定位精度 | ± 2 μm（常规转动）; ≤ 0.0008° ±5μm（大行程转动）;≤ 0.0019° （测于200mm载物台边缘） |
光纤系统机械性能 |
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活动轴数 | 18 |
X,Y,Z行程 | ±6.5, ±16, ±8.5mm |
θX, θY, θZ行程 | ±14.5°, ±10°, ±10° |
最小行程 | 0.1 µm |
最大速度 | 10 mm/s |
精确定位系统 |
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X, Y, Z闭环行程 | 100 µm |
最小开环位移 | 0.3 nm |
最小闭环位移 | 2.5 nm |
重复精度（双向） | 2nm |
准直系统 |
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扫描时间（500 µm） | 5s |
扫描时间（100 µm） | 1s |
扫描时间（10 µm） | 0.5s |
